做为高通近年底重头戏的 Snapdragon 峰会时程在日前就已经於高通官方行事历曝光，只不过正式的 2022 年版官网至近日才正式公开，今年高通年度活动 Snapdragon 峰会确认提前半个月至 11 月 15 日至 17 日举办，同时也确认活动场地仍选在一贯的夏威夷，不过高通 2021 年底的 Snapdragon 峰会就已经恢复在夏威夷实体举办，故再度强调於夏威夷举办并不意外，只不过受限於疫情，去年亲自与会的媒体相较以往少了许多，今年可能也还未能回到 2019 年的人数规模。
▲每年的峰会就是 Snapdragon 顶级平台改版之时，届时将会是由台积电生产的 Snapdragon 8 Gen 2 的主场
为期三天的活动会有甚麽？依照惯例高通势必会公布新一代的旗舰平台 Snapdragon 8 Gen2 ，目前市场上的传闻可能会维持使用 Arm 官方版本的 Cortex-X3 、 Cortex-A715 与 Cortex-510 基础 CPU 微架构组合，还不会转向高通自研 CPU 微架构，但传出高通可能会细分为单一 Cluster 内包含达四种不同的时脉设定，另外生产则将由台积电负责。
另一项则可能会是公布些许下一代 Snapdragon 8cx 笔电级平台的相关资讯，毕竟高通相当重视下一代 Snapdragon 8cx 的到来，已经在 2019 年末的投资者大会将其视为重点项目，同时高通也预计率先在新一代 Snapdragon 8cx 导入 Nuvia 设计的 CPU 微架构，希冀能扩大与其它 Arm 架构竞争者的差异化。
最後高通也可能花一些时间介绍支援蓝牙 LE Audio 的全新蓝牙平台晶片，毕竟预计今年年底前市场即可看到支援 LE Audio 的产品，作为高阶蓝牙音讯装置晶片供应商的高通自然不会错过；最後也不排除高通可能会宣布如 Snapdragon 7 Gen 2 或是 Snapdragon 6 Gen 1 等平台，以及像是自驾车、边际运算等应用的相关 Snapdragon 平台。
